IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта

Описание

BST 70 Лидер продаж Высокое качество Материнская плата мобильного телефона BGA чип инструмент для удаления Прай нож IC чип процессор очиститель клея

Специально для cpu, IC, BGA удалить, и для cpu черный клей очистительЛезвия изготовлены из нержавеющей стали10 шт. несколько ультра-тонких лезвий (0,7 мм), капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой iphone в конце, не легко привести с точки.Производитель: BESTOOLПартномер: BST-70Название продукта: пластиковая картаПрименение: открытие экрана телефонаМатериал: пластик и нержавеющая стальСертификация: CE по ограничению на использование опасных материалов в производствеЦвет: 5 видов цветовУпаковка: картонная коробкаОсобенности: красивыйЛоготип: принимаем индивидуальный логотипМодель: 70A/70B/70C/70D/70E

IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона инструменты для ремонта» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 4000256295258