5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты

Описание

PHONEFIX 5 в 1 BGA нож для обслуживания микросхема BGA процессор NAND PCB ремонт материнской платы изогнутый ножДвойной головкойЛезвие для iPhone samsung

Применение:

Телефон BGA удаление/пайка, материнская плата BGA демонтаж и сборка

Материал: пластик и нержавеющая сталь

Особенности:

Лезвия ножа изготовлены из нержавеющей стали

Несколько ультра-тонких лезвий, капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой телефона в конце, не легко привести с точки.

5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «5 в 1 IC чип ремонт тонким лезвием cpu NAND Remover BGA нож для обслуживания удаление клея разборка телефона ПК Ремонт процессор инструменты» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 4000261235039