PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета

Описание

Высокоточные ЛЕЗВИЯ нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu BGA чип удаление с материнской платы универсальный для телефона и планшетного ПК

Описание:
5 в 1 Высокоточный набор предназначен для PCB мобильного телефона, BGA чип удаления с материнской платы. Его также можно использовать для очистки клея на материнской плате мобильного телефона. Ваша работа будет более эффективной, используя эти часто используемые высокоточные инструменты.

Особенности:
5 в 1 нож для выскабливания
Лезвие из высокоуглеродистой стали, долговечное.
Высокая точность резки всех видов моделей мобильных телефонов
Ariety высококачественных лезвий, чтобы удовлетворить все ваши потребности в крафте, он также может использоваться для резки, резьбы, ремонта.

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX высокоточные лезвия нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu NAND BGA чип удалить с материнской платы для мобильного телефона планшета» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 32864226488