Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея

Описание

Особенности:
Специально для cpu, IC, BGA удалить, и для cpu черный очиститель клея.

Лезвия изготовлены из нержавеющей стали.

10 шт. несколько ультра-тонких лезвий (0,7 мм), капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой в конце, не легко привести точку выключения.

Производитель: Лучшая

Партномер: BST-70

Название продукта: пластмассовый клин-карта

Применение: открытие экрана телефона

Материал: пластик и нержавеющая сталь

Сертификация: CE по ограничению на использование опасных материалов в производстве

Цвет: 5 цветов

Модель: 70A/70B/70C/70D/70E

Посылка включает в себя:
1 x лучший BST-70 5 в 1 мобильный телефон BGA чип очиститель клея

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «Лучшая BST-70 5 в 1 Высококачественная Мобильная материнская плата телефона BGA чип удалить ремонтный Инструмент Прай микросхема приспособления для удаления CPU очиститель клея» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 4000114741201