Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент
  • Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент
  • Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент
  • Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент

Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент

5.0 3 заказа
428 руб.

Описание

BGA IC клей удаление клея для удаления эпоксидной смолы сотовый телефон cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкость

Особенности:

20 мл BGA IC эпоксидный клей для удаления.

Может помочь вам легко смягчить и удалить повторное/запечатывание клея чипа BGA IC мобильных телефонов.

Может быстро смягчить и расслабить затвердевший клей смолы, такой как эпоксидная смола, фенолы, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. Д.

Это не повредит вашей плате и компонентам.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензиновых копроизводных веществ с причиной лейкоемии.

Удобный в использовании

Как Применение:

1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем покройте его равномерно на BGA микросхема, которые нуждаются в удаление клея.

2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Переделать шаг 1 к шагу 3.

5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA микросхема с пинцетом. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения дорог вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 deg. C). Клей в нижней части расплавится и смягчается при нагреве.

7. Для Удаления чипа с помощью пинцета или резака

Посылка включает в себя:

1 х BGA клей

Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструментВысокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструментВысокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «Высокий Эффект BGA IC клей удаление клея эпоксидный удалитель сотового телефона cpu чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удалить жидкий инструмент» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 33045899016

Характеристики

Бренд
HDCSUN
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Тип
Уплотнители
Индивидуальное изготовление
Да
Номер модели
Glue Remover
Type
Sealers