Описание
PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40 для телефона чип реболлинга Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA инструмент для ремонта
Продукт Особенности
Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.
Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной промышленности, высокоточной печатной платы SMD сварки, BGA сварочной технологии и так далее.
Вариант
:
Технические характеристики изделия
На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:
Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт».
Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.
Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт» в действии и оценить его функциональность.
Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.
Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт» и как он соотносится с вашими потребностями.
Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.
Артикул товара: 33002795755
Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- XG-Z40
- Item Name
- BGA Soldering Tin Cream
- Design
- Needle Tube
- Alloy
- Sn63/Pb37
- Type 2
- BGA Soldering Paste
- Model 2
- Dispenser Needle Solder
- Volume
- 10ml
- Product
- XG-Z40
- Microns
- 25-38um
- Application
- Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair
- Usage
- PCB BGA Repairing Tool
- Function
- Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
- Features 1
- High Viscosity No-clean Flux
- Features 2
- High Synthetic BGA Solder Flux
- Features 3
- Avoid the Pale Yellow Residue
- Suitable for
- Phone, Computer Repair Industry
- Material
- Tin+Solder Paste
- 100%
- High Quality
- Size 2
- Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm
- Drop Ship
- Support
- Quantity
- One/Lots
- With Squeeze Tube
- Yes
- Is-customized
- No
- DIY Type
- Computer, Phone Chip Reballing