PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

5.0 13 отзывов 81 заказ
191 руб.
Цвет:
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт - Цвет: No Squeeze Tube
  • PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт - Цвет: With Squeeze Tube

Описание

PHONEFIX механик высокая синтетическая пайка Оловянная паста XG-Z40 для телефона чип реболлинга Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA инструмент для ремонта

Продукт Особенности

10CC hВысокая синтетическая BGA припой Оловянная флюсовая паста+ Игла + сжимаемая трубка, доступна для пайки и ремонта PCB BGA. Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость, не чистый поток, он используется для PCB, SMD reworking, а также реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вам легко чистить доску. Супер compacity:Паяльная паста для печатных плат сотового телефона, SMD,PGA и компьютераИ т. д. Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки Шприц паяльная паста-идеальный помощник для материнской платы телефона и ремонта поверхностного монтажа сотового телефона.

Плунжер шприца обеспечит первоклассные уровни активности с максимальным смачиванием и распределением, 10cc шприц доступен для всех ремонтов паяльной и распайки.

Высокое качество, идеальная производительность, легко сварить. Подходит для ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой сервисной промышленности, высокоточной печатной платы SMD сварки, BGA сварочной технологии и так далее.


Вариант

Вариант 1: BGA паяльный оловянный крем с иглой Вариант 2: BGA паяльный оловянный крем

:
Технические характеристики изделия

Материал:Олова + припоя прошлом Тип: BGA паяльный оловянный крем Товар: XG-Z40 Объем: 10CC Сплав: Sn63/Pb37 Дизайн: выдавливание иглы Микронах: 20-38u Применение: применимо к телефону PCB, BGA, SMD, PGA ремонт Использование: PCB BGA инструмент для ремонта Функция: ремонт печатных плат, защита электронных компонентов По индивидуальному заказу: нет

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт
PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX высокое синтетическое BGA паяльная паста BGA пайка оловянный крем XG-Z40 для мобильного телефона ремонт PCB BGA SMD PGA ремонт» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 33002795755

Характеристики

Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
XG-Z40
Item Name
BGA Soldering Tin Cream
Design
Needle Tube
Alloy
Sn63/Pb37
Type 2
BGA Soldering Paste
Model 2
Dispenser Needle Solder
Volume
10ml
Product
XG-Z40
Microns
25-38um
Application
Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair
Usage
PCB BGA Repairing Tool
Function
Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
Features 1
High Viscosity No-clean Flux
Features 2
High Synthetic BGA Solder Flux
Features 3
Avoid the Pale Yellow Residue
Suitable for
Phone, Computer Repair Industry
Material
Tin+Solder Paste
100%
High Quality
Size 2
Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm
Drop Ship
Support
Quantity
One/Lots
With Squeeze Tube
Yes
Is-customized
No
DIY Type
Computer, Phone Chip Reballing