PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона
  • PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона
  • PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона
  • PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона
  • PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона
  • PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

5.0 36 отзывов 85 заказов
191 руб.

Описание

138℃ низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для Apple samsung мобильный телефон материнская плата BGA ремонт: NAND Flash cpu Wifi BGA Пайка Ремонт, 42 г 138℃ Sn42/Bi58 Бессвинцовая паяльная паста для iphone samsung сотовый телефон Печатная плата ремонт, как BGA Сварка или BGA трафарет.

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефонаPHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефонаPHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефонаPHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX низкая температура 138 градусов 42 г без свинца паяльная паста для ремонта материнской платы мобильного телефона» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 32893249832

Характеристики

Номер модели
FIX230
Габаритные размеры
42G
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Упаковка
Сумка
Бренд
DIYPHONE
Применение
Mobile Phone Motherboard Repair
Тип
Mobile Phone Soldering Tools
Feature
Lead Free Solder Paste
Usage
Mobile Phone Motherboard Soldering Repair