PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт

PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт

4.6 29 отзывов 42 заказа
160 руб.
Цвет:
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт - Цвет: With Needle Squeeze
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт - Цвет: No Needle Squeeze

Описание


PHONEFIX 100% оригинал AMTECH RMA-223-UV BGA паяльная паста Флюс + Гибкая игольчатая трубка + шприц игла для телефона чипы PCB AMD PGA пайка сварочный флюс масло


Продукт Особенности

100% оригинал AMTECH Профессиональный RMA-223 УФBGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Бесплатный Наконечник иглы для пайки телефона. 100% Новые Фирменные и высокого качества. Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Легко отклеивается руками или пинцетом, не оставляет следов. Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу,Окисления. Предотвращает загрязнения во время сборки. RMA-223: высокая вязкость без чистоты флюса, переработка PCB, BGA, PGA, для пайки компьютера/телефонных чипов. RMA-223-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Высокое замачивание, высокопрочные соединения. Нетоксичный, не КОРРОЗИОННЫЙ, сильная способность изоляции. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность. Не портится, не сохнет. Без яда, без оррозии,O повреждение деталей. В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP rework help paste.


Технические характеристики изделия

Тип потока: оригинальный AMTECH RMA-223 UV (Сделано в США) Объем: 10 мл/10cc Размер: 93x33x23 мм Материал:Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка. Цвет: цвет меньше/прозрачный Изоляция: Да С наконечником иглы: Да Сделано в США Лот №: 111-06-01 Применение:Для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Преимущество:Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Функция:Для PCB, BGA, PGA reworkin. 100%: новый тип, высокое качество. Количество: 1 шт./2 шт.


Посылка список

1 х 10cc AMTECH BGA паяльная паста Флюс 1X иглы

PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонтPHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонтPHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонтPHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт

PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт



На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона PCB пайки сварки ремонт» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 32986095265

Характеристики

Размер частиц
10-25 мкм
Номер модели
AMTECH RMA-223 UV
Item Name
PCB BGA Solder Paste Flux
Flux Type
AMTECH RMA-223 UV
Color
Colorless/Transparent
Function
for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
Application
for Phone PCB , BGA , PGA Reworking
Features 1
High Viscosity No-clean Flux
Material
Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
Advantage
Good insulation avoid the pale yellow residue
Volume
10CC
Features 2
Mixture of High-quality Alloyed Powder
Adhesive Level
High Viscosity
Usage
Phone Chips Repair Tool
Features 3
Good Immersion, High Intensity Joint
DIY Type
Solder Flux Paste
100%
New Type, High Quality
Insulated
Yes
With Booster
Yes
With Needle Tip
Yes
Unit Type
Piece
Drop Shipping
Support
Packing
Bag
Made In
USA