PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
  • PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
  • PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
  • PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
  • PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
  • PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
  • PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса

PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса

4.9 65 отзывов 168 заказов
80 руб.

Описание


PHONEFIX профессиональный расширенный OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Needl для телефона чипы PCB PGA сварочный ремонт 10CC желтый нечистый сварочный флюс

Продукт Особенности

Профессиональный расширенный OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Бесплатный Наконечник иглы. 100% Новые Фирменные и высокого качества. Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Легко отклеивается руками или пинцетом, не оставляет следов. Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу,Окисления. Предотвращает загрязнения во время сборки. RMA-223: высокая вязкость без чистоты флюса, переработка PCB, BGA, PGA, для пайки компьютера/телефонных чипов. RMA-223-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Высокое замачивание, высокопрочные соединения. Нетоксичный, не КОРРОЗИОННЫЙ, сильная способность изоляции. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность. Не портится, не сохнет. Без яда, без оррозии,O повреждение деталей.


Технические характеристики изделия

Тип потока: RMA-223 (Сделано в Китае) Объем: 10 мл/10cc Размер: 93x33x23 мм Материал:Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка. Цвет: желтый Изоляция: Да С наконечником иглы: Да Лот №: 273-11-1 Применение:Для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Преимущество:Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Функция:Для PCB, BGA, PGA reworkin. 100%: новый тип, высокое качество. Количество: 1 шт./2 шт.


Посылка список

1 х 10cc BGA паяльная паста 1X иглы

PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса
PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX Advanced 10CC OEM RMA-223 BGA паяльная паста Флюс шприц плунжерная головка иглы для телефона PCB Сварка без чистоты флюса» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 33001374792

Характеристики

Номер модели
OEM RMA-223
Размер частиц
20-38 мкм
Бренд
MECHANIC
Item Name
PCB BGA Solder Paste Flux
Flux Type
RMA-223
Color
Yellow
Function
for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
Application
for Phone PCB , BGA , PGA Reworking
Features 1
High Viscosity No-clean Flux
Material
Alloyed Powder Resinic Pasty Flux
Advantage
Good insulation avoid the pale yellow residue
Volume
10CC
Dimension
93 x 33 x 23mm
Features 2
Mixture of High Quality Alloyed Powder
Adhesive Level
High Viscosity
Usage
Phone IC Chips Repair Tool
Features 3
Good Immersion, High Intensity Joint
DIY Type
Solder Flux Paste
100%
New Type, High Quality
Insulated
Yes
With Syringe Plunger
Yes
Length of Syringe Plunger
95mm
With Needle Tip
Yes
Unit Type
Piece
Drop Shipping
Support
Packing
Bag