Описание
PHONEFIX AMAO 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплорассеивающими отверстиями оловянный завод стальная сетка
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:
Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями».
Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.
Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями» в действии и оценить его функциональность.
Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.
Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями» и как он соотносится с вашими потребностями.
Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.
Артикул товара: 33001154020
Характеристики
- Упаковка
- Коробка
- Габаритные размеры
- 0.12mm Tin Plant Steel Mesh
- Номер модели
- PM8991 PM8940 PM8821 BGA Reballing
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- PM Series Power IC BGA Reballing Stencil
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for Phone Qualcomm PM Power IC Repair
- Type 2
- For HI BGA Reballing Stencil
- Model Number 2
- 18 In 1 Qualcomm PM BGA Reballing Stencil
- Thickness
- 0.12mm
- Features 1
- Multi-purpose PM Series Power IC BGA Reballing
- Features 2
- With Special Heat Dissipating Holes Design
- Function
- for Phone Power IC Motherboard BGA Reballing
- Design
- Anti-Drum Design of Heat Dissipation Hole
- Suitable for
- For Universal BGA Rework Station / High-Quality
- Compacity
- for PM8991 PM8940 PM8821 PM8226 PM8029 PM8084 Series
- Advantage
- Direct Heating, Best BGA Repair Solution for Phone Circuit Board
- Packing
- Bag
- Period of Dispatch
- Within 3 Days
Комплементарные товары
