Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

4.4 7 отзывов 12 заказов
628 руб.

Описание

Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

Описание:
-- Профессиональный набор инструментов для ремонта для iPhone cpu разборка
-Для ремонта BGA, демонтажа микросхемы процессора телефона и ремонта телефона
-- Одна ручка и 20 шт. лезвий различной формы
Посылка:
1 х ручка
20 x лезвия
Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 33015852972

Характеристики

Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
Herramientas
Упаковка
Ящик
Габаритные размеры
Ferramenta
Бренд
LDKGJJS
Тип
CPU Remover
Применение
phone tools
Package
1pc Handle , 20pcs Blades
Usage
Repair tools mobile phones
Function
Mobile phone repair tool
Application
Repair tool kit for iPhone