IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s

IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s

5 заказов
185 руб.
Цвет:
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s - Цвет: Package 1
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s - Цвет: Package 2
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s - Цвет: Package 3
  • IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s - Цвет: Package 4

Описание

Особенности: 1. Толщина лезвия тоньше, чем жестяная, так что он может хорошо работать между чипом и нижней частью пластины.
Удалите клей перед использованием чипа, потому что это лучше, чем лезвие и пинцет
Разница между лезвием и пинцетом заключается в том, что Пинцет не может быть помещен под чипом
1: сначала снимите чип, очистите положение края ножа и клей вокруг температуры чипа 200
2: пистолет с горячим воздухом, открывающийся до 150 градусов, скорость ветра во рту доски в течение 60 минут предварительной термической обработки в течение 2 минут
3: Пистолет горячего воздуха на небольшой головке, температура 350 градусов, чтобы открыть первое положение ножа около 10 секунд, а затем встряхнуть к нижней части чипа, чтобы вставить.
Примечание: когда нож не вставляется в левую и прямую сторону, обратите внимание, что нет точки плавления оловянного расплава очень легко после того, как нож можно вставить

IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 32978669897

Характеристики

Бренд
HDCSUN
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Тип
Сочетание
Упаковка
Сумка
Применение
Компьютерный набор инструментов