1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента
  • 1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента
  • 1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента
  • 1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента

1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента

4.6 25 отзывов 46 заказов
450 руб.

Описание

Особенности:

30 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.

Может помочь вам смягчить и удалить респиратор/герметизирующий клей чипа BGA IC мобильных телефонов легко.

Может быстро смягчать и ослаблять затвердевающий клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенольные, акрилатные, полиуретановые, органические кремния и т. Д.

Это не повредит вашу печатную плату и компоненты.

Экологически чистый и безопасный. Не содержит бензола копроизводных веществ с причиной лейкемии.

Удобный в использовании

Как Применение:

1. Выберите впитывающий хлопок большего размера, чем BGA IC с помощью пинцета и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно накройте ее на микросхему BGA IC, который нуждается в удалении клея.

2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.

3. Подождите около 20 минут.

4. Повторите шаг 1-шаг 3.

5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA IC чип с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения трасс вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.

6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 град. С). Клей в нижней части расплавится и размягчается при нагреве.

7. Для удаления стружки пинцетом или резаком

Посылка включает в себя:

1 х BGA клей

1 x Руководство пользователя

1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента

На нашем веб-сайте мы уделили максимальное внимание деталям, связанным с товаром под названием «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента». Здесь вы найдете всю актуальную информацию, которая поможет вам полностью ознакомиться с этим продуктом. Мы понимаем, что осознанный выбор требует доступа ко всей необходимой информации, поэтому мы предоставляем вам:

Актуальные цены: Мы всегда обновляем цены, чтобы вы могли быть уверены в том, что получаете лучшее предложение на «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента».

Высококачественные фотографии: Наши фотографии предоставляют вам возможность приблизиться к продукту и рассмотреть его в деталях, словно вы держите его в руках.

Подробные видеообзоры: Мы предоставляем видеообзоры, чтобы вы могли увидеть «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента» в действии и оценить его функциональность.

Полное описание: Мы детально описываем все особенности и преимущества «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента», чтобы вы точно знали, что ожидать от этого продукта.

Технические характеристики: Наши технические характеристики помогут вам понять, какие возможности предоставляет «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента» и как он соотносится с вашими потребностями.

Наша главная цель - обеспечить вас всей необходимой информацией, чтобы вы могли сделать осознанный выбор. Мы призываем вас внимательно ознакомиться с подробной страницей товара «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента», чтобы полностью понять все возможности, которые он предоставляет. Мы стремимся предоставить вам полную картину, чтобы помочь вам принять обоснованное решение, основанное на фактах и деталях. Не упустите эту ценную возможность получить всю необходимую информацию о «1 бутылка kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидного клея сотовый телефон процессор чистящее средство для чипов 20 мл ремонт удаление жидкого инструмента» и принять решение, которое будет наилучшим для вас.

Артикул товара: 1000006559720

Характеристики

Бренд
HDCSUN
Применение материалы
Металл
Индивидуальное изготовление
Да
Тип
Законопатьте